灌封胶用于电子元器件的密封、粘接，灌封和涂覆保护。灌封胶是强化电子器件的整体化，提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件轻量化、小型化;避免线路、元件直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
灌封胶使用事项：
(1)在固化的时候，因为受潮气影响致使产品变化的评估;
(2)环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化;
(3)开封后密闭不好造成吸潮和结晶;
(4)固化物表面气泡的处理影响的表现固化失败;
(5)物料对真空系统破坏的评估，或者是真空系统的稳定性对质量的影响;
(6)称量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不彻底;
(7)浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响，出现颜色的变化;
灌封胶应用范围广泛，技术要求千差万别、品种繁多。灌封胶可以有效的抵抗外来的冲击和震动，能够有效的保护电子器件不受损坏。
